半导体设备投资地图：四大工艺流程及国内外龙头一文看尽【附下载】

国内集成电路设备的自给率很低，对应巨大的需求缺口，半导体设备重度依赖进口为我国依靠半导体产业作为产业升级的新引擎埋下隐患，国产半导体设备实现国产替代势在必行。

随着大陆晶圆厂进入密集建设期，半导体设备需求未来预计继续持续增长。

我们精选了国元证券发布的《半导体设备投资地图》与你分享，该报告拆分介绍了芯片制造四大工艺流程，并对比分析了国内外龙头企业，具体如下：

一、半导体设备是行业基石，国内企业即将迎来历史转折期

二、芯片制造工艺流程拆分：薄膜工艺介绍及国内外龙头对比分析

三、芯片制造工艺流程拆分：刻蚀工艺介绍及国内外龙头对比分析

四、芯片制造工艺流程拆分：光刻工艺介绍及国内外龙头对比分析

五、芯片制造工艺流程拆分：清洗工艺介绍及国内外龙头对比分析

六、国产设备企业介绍

以下是本报告部分内容，本报告共115页，完整报告可在公众号回复“智东西091”获取。

往期回顾：

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二、芯片制造工艺流程拆分：薄膜工艺介绍及国内外龙头对比分析

三、芯片制造工艺流程拆分：刻蚀工艺介绍及国内外龙头对比分析

四、芯片制造工艺流程拆分：光刻工艺介绍及国内外龙头对比分析

五、芯片制造工艺流程拆分：清洗工艺介绍及国内外龙头对比分析

六、国产设备企业介绍

以上是本报告部分内容，本报告共115页，完整报告可在公众号回复“智东西091”获取。

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原标题：《半导体设备投资地图：四大工艺流程及国内外龙头一文看尽【附下载】》

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