日本揭晓国产芯片和人工智能扶持计划：未来十年输血10万亿日元

日本首相石破茂

日本首相石破茂11月11日宣布，日本政府将设立规模超过10万亿日元（约合4700亿元人民币）的投资基金，在未来十年支持发展国内芯片和人工智能等前沿科技产业。这是继此前4万亿日元（约合1880亿元人民币）的专项资金后，日本政府为提升国内高科技产业竞争力推出的又一重大举措。

据彭博社11日报道，石破茂表示希望这笔公共援助能够发挥催化剂的作用，在未来10年内带动公私部门总计超过50万亿日元（约合2.35万亿元人民币）的投资。这一新的资金框架将在即将出台的一揽子经济刺激计划中详细阐述，预计将产生约160万亿日元（约合7.52万亿元人民币）的经济效益。

分析认为，在全球芯片竞争激烈的背景下，新的资金支持将帮助日本缩小与美国和中国等全球芯片大国的差距。同时，对芯片产业的支持也将推动国家和地区的经济增长。石破茂在获得连任首相后的记者会上表示，他希望将台积电在熊本建厂等区域振兴的成功案例推广到全国，台积电熊本工厂是日本政府此前芯片产业振兴计划的重要成果之一。

据路透社11日报道，日本政府计划在下一届国会会议期间提交相关法案。法案专门针对芯片代工企业Rapidus等人工智能芯片供应商，Rapidus计划从2027年起与IBM和比利时研究机构Imec合作生产尖端芯片。首相石破茂此前强调，不会通过发行赤字国债来为该计划融资。此外，日本经济产业大臣武藤容治表示，不会通过加税来为这项计划筹集资金。《日经新闻》不久前报道，石破茂政府计划通过发行以政府持有的如日本电报电话公司（NTT）股份等资产为支持的债券，为半导体企业提供补贴。

据日本广播协会（NHK）报道，日本政府在过去三年已为下一代芯片研发投入了近4万亿日元（约合1880亿元人民币）。但芯片产业的资金需求巨大，仅成立于2022年的日本先进半导体制造商Rapidus就预计需要4万亿日元（约合1880亿元人民币）的投资。

根据澎湃新闻此前的报道，在日本前首相岸田文雄执政期间，日本和美国在半导体和人工智能领域的合作不断加深，并关注其在全球层面的治理话语权。岸田政府于2023年5月牵头推出“广岛人工智能进程”，在国际层面主导制定AI安全使用的指导原则。