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三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
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6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工智能热潮。
三星表示,客户只需一个沟通渠道,就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队,与现有工艺相比,从研发到生产的耗时有望缩短20%。
三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣(Siyoung Choi)表示:“我们真正生活在AI时代──生成式AI问世正在彻底改变科技格局。”
三星在芯片代工领域与台积电展开激烈的竞争,希望在AI代工领域能够迎头赶上。三星引进所谓晶背供电(BSPDN)的先进制程 ,将电源互连移至晶片背面。此技术提升功率、性能和面积,能用于AI芯片和高效能运算,相较于第一代的2纳米制程显著降低电压,量产时间在2027年。韩媒指出,目前全球还没有商业化的先例。
三星也宣扬全环绕栅极晶体管(GAA)的架构,随着芯片变得越来越精细,甚至突破物理极限,GAA视为继续为AI制造更强大芯片的重要因素。台积电等竞争对手也在开发GAA芯片,但三星起步更早,并表示计划在今年下半年量产应用GAA的第二代3纳米芯片。
据三星电子介绍,1.4纳米芯片工艺进展顺利,从效能和生产良率来看,2027年可望如期量产。
三星预计,在AI芯片推动下,全球到2028年芯片产业营收将增长到7780亿美元。
三星晶圆制造营销执行副总裁Marco Chisari表示,三星相信OpenAI CEO奥特曼对AI芯片需求激增的大略预测是确实的。之前有外媒报道称,奥特曼曾告诉台积电高层,他希望新建大约三十几座晶圆厂 。三星电子预测,到2028年,AI相关的客户名单将扩增五倍,营收将增加九倍。
据集邦估计,三星电子今年第一季在晶圆制造市占率从上一季的11.3%下滑至11%,而台积电同期从61.2%上升至61.7%。
值得注意的是,三星电子的主要竞争对手台积电目前势头正猛。英伟达CEO黄仁勋已经赞成台积电要涨价。巴克莱分析师则看好即将量产的2纳米应用步调会比预期更快。巴克莱认为,半导体应用的领导地位由智能手机转向数据中心,“2纳米需求强劲,对台积电是一大利多”。巴克莱将台积电ADR目标股价由150美元调高至170元,维持“加码”评级。
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