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建行:拟向国家大基金三期出资215亿元持股6.25%,10年内实缴到位
澎湃新闻记者 陈月石
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建设银行(601939.SH,00939.HK)5月27日晚间发布的《关于对国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司投资的公告》称,近日,建设银行与中华人民共和国财政部等19家机构签署《发起人协议》,拟向基金出资215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
公告称,基金由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资设立,注册资本为人民币3440亿元,经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务, 以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询等。 基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。
建行在公告中表示,本次投资资金来源为自有资金。本次投资是该行结合国家对集成电路产业发展的重大决策、本行的发展战略及业务资源作出的重要布局,是建行服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择,是践行大行担当的又一大举措,对于推动建行金融业务发展具有重要意义。
责任编辑:王杰
图片编辑:蒋立冬
校对:张亮亮
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