英特尔CEO基辛格：AI促进“芯经济”崛起，将颠覆个人电脑

·英特尔正在建造一台新的人工智能超级计算机，基于其Gaudi AI加速器和至强（Xeon）处理器。大模型领域明星初创企业Stability AI是其主要客户。

·基辛格认为，AI将通过云与PC的紧密协作，进而从根本上改变、重塑和重构PC体验，释放人们的生产力和创造力，“我们正迈向AI PC的新时代。”

“世界对计算的需求呈指数级增长，而且这种需求与芯片的面积、成本和功耗成反比。简而言之，这就是摩尔定律。更充足、更强大、更具性价比的处理能力，是经济增长的关键组成。人工智能代表着计算的新时代，促进了“芯经济”的崛起。”当地时间9月19日，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在美国加利福尼亚州圣何塞市举办的2023英特尔on技术创新大会上表示。

芯片形成了规模达5740亿美元的产业，并驱动着全球约8万亿美元的技术经济。

基辛格所说的“芯经济”指的是，“在芯片和软件的推动下，正在不断增长的经济形态”，“如今，芯片形成了规模达5740亿美元的产业，并驱动着全球约8万亿美元的技术经济（tech economy）。”

在开幕主题演讲中，基辛格介绍了英特尔如何在其各种硬件产品中加入AI能力，公开了下一代英特尔至强（Xeon）可扩展处理器的所有细节，以及使用英特尔至强处理器和Gaudi 2 AI硬件加速器打造一台大型AI超级计算机的计划。

不过，在发布会当天，英特尔股价截至收盘下跌约4.3%至36.28美元。部分投资者表现出对其数据中心芯片库存的担忧，英特尔首席财务官大卫·辛斯纳（David Zinsner）在现场发言时表示，存在过多的数据中心芯片库存，英特尔的数据中心业务复苏“会有一点延迟”。

“迈向AI PC的新时代”

在会上，基辛格宣布英特尔开发者云平台全面上线。该平台使开发者可利用最新的英特尔软硬件创新来进行AI开发（包括用于深度学习的英特尔Gaudi 2加速器），并授权他们使用英特尔最新的硬件平台，如第五代英特尔至强可扩展处理器和英特尔数据中心GPU Max系列1100和1550。

基辛格表示，“我们正迈向AI PC的新时代。”

基辛格认为，AI将通过云与PC（个人电脑）的紧密协作，进而从根本上改变、重塑和重构PC体验，释放人们的生产力和创造力，“我们正迈向AI PC的新时代。”

基辛格所说的全新的PC体验，最直接展现为接下来将推出的产品——代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器。该处理器配备英特尔首款集成的神经网络处理器（NPU），用于在PC上进行高能效的AI加速和本地推理体验。

简单而言，该芯片将能够在笔记本电脑上运行生成式人工智能聊天机器人，而不必利用云数据中心来获取计算能力。基辛格表示，“我们认为AI PC是技术创新领域翻天覆地的变化。”

可以看出这代处理器被英特尔官方寄予厚望，不仅采用了全新的命名规则（酷睿 Ultra），同时还用上了目前最先进的封装技术。酷睿Ultra处理器是英特尔客户端处理器路线图的一个转折点：该款处理器是首个采用Foveros封装技术（通过使用硅通孔在有源转接板上集成不同类型的器件，从而使搭配上更加灵活，同时提高核心能力）的客户端芯粒（Chiplet，又称小芯片）设计。酷睿Ultra也将在12月14日发布。

英特尔AI超级计算机将通义千问大模型加速3倍

在数据中心用于“训练”ChatGPT等人工智能系统的强大芯片市场上，英特尔一直在努力与英伟达竞争。基辛格表示，英特尔正在建造一台新的人工智能超级计算机，基于其Gaudi AI加速器和至强处理器。大模型领域明星初创企业Stability AI是其主要客户。

Gaudi系列芯片是英特尔在AI芯片市场的旗舰产品之一。7月11日，英特尔面向中国市场推出AI芯片Gaudi 2，专为训练大语言模型而构建，对标英伟达GPU的100系列（如其明星芯片H100）。

阿里云首席技术官周靖人发表视频演讲。

在此次大会上，阿里云首席技术官周靖人发表视频演讲时表示，目前已将内置了AI加速器的第四代英特尔至强可扩展处理器用于其生成式AI和大语言模型“阿里云通义千问大模型”。周靖人表示，英特尔技术“大幅缩短了模型响应时间，平均加速可达3倍”。

在介绍了Gaudi 2（7纳米制程）的同时，英特尔表示，公司下一代使用5纳米工艺打造的Gaudi 3将在性能方面大幅提升。其中，BF16（谷歌人工智能研究小组开发的一种计算机数字格式）的性能提升了四倍、计算能力提升了2倍、网络带宽提升1.5倍以及HBM（高带宽存储器）容量提升1.5倍。

据基辛格透露，在Gaudi 3之后，英特尔将推出一个代号为Falcon Shores的继任者。但在此次大会上，英特尔没有披露Falcon Shores的相关细节。按照英特尔的最初规划，其会于2024年推出，原计划为“XPU”设计（集成CPU和GPU）。不过在8月的财报会上，英特尔调整了Falcon Shores的计划，随后将其重新定位为独立GPU，将于2025年发布。

“四年五个制程节点”计划进展顺利

英特尔还展示了基于通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）的测试芯片封装，该测试芯片集成了一个基于Intel 3的英特尔UCIe IP小芯片，以及一个基于台积电N3E的Synopsys UCIe IP小芯片，它们通过先进封装技术实现互连。UCIe于2022年3月正式推出，旨在芯片封装层面确立互联互通的统一标准，打造一个开放性的芯粒生态系统。

基辛格表示，摩尔定律的下一波浪潮将由多芯粒封装技术所推动，“如果开放标准能够解决IP集成的障碍，它将很快变成现实。”发起于去年的UCIe标准将让来自不同厂商的芯粒协同工作，从而以新型芯片设计满足不同AI工作负载的扩展需求。目前，UCIe开放标准已经得到了超过120家公司的支持。

在大会上，英特尔也预览了第五代至强处理器，并宣布于12月14日正式发布。到时候，英特尔将能够在相同的功耗下为全球数据中心提供更强的性能和更快的存储速度。

具备了高能效E核（E-Core）处理器的Sierra Forest将于2024年上半年上市（4个E-Core的大小与1个P-Core的大小大致相同）。基辛格表示，与第四代至强处理器相比，拥有288核的Sierra Forest将使机架密度提升2.5倍，每瓦特性能提升2.4倍。紧随Sierra Forest发布的高性能P核（P-Core）处理器Granite Rapids，其AI性能预计比第四代至强处理器提升2到3倍。

据基辛格透露，英特尔的“四年五个制程节点”计划进展顺利，Intel 7（10纳米制程）已经实现大规模量产，Intel 4（7纳米制程）已经生产准备就绪，Intel 3（5纳米制程）也在按计划推进中，目标是2023年年底试生产。英特尔的主要竞争对手台积电曾表示，其有望在2025年推出自己的2纳米工艺节点，并已获得高通、英伟达、AMD、联发科和苹果等主要客户的支持。

除制程外，英特尔向前推进摩尔定律的另一路径是使用新材料和新封装技术，如玻璃基板（glass substrates）。这是英特尔刚于本周宣布的一项技术突破，将增加单个封装内的晶体管数量，助力满足AI等数据密集型高性能工作负载的需求，并在2030年后继续推进摩尔定律。（详见澎湃科技报道《英特尔推出玻璃基板计划：重新定义芯片封装，推动摩尔定律进步》）

此前，基辛格在德意志银行2023年技术会议上指出，英特尔的转型计划已经进行了两年半，预计在2025年凭借其节点技术重新夺回市场领导地位。