芯原股份上海临港研发中心落成启用，重点发展Chiplet

·芯原股份投资13亿元人民币建设的上海临港研发中心落成启用，将重点发展Chiplet业务、完善自动驾驶软件平台、推进物联网软件平台的研发等。

基于Chiplet的异构架构应用处理器的示意图。

8月18日，芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）位于上海临港新片区的研发中心正式落成启用，重点发展Chiplet（芯粒）业务、完善自动驾驶软件平台等。

半导体IP是指已验证、可重复利用、具有某种确定功能的集成电路模块。“中国半导体IP第一股”芯原股份于2020年8月18日在科创板成功上市，其半导体IP授权业务市场占有率为中国大陆第一、全球第七。2021年10月，该公司在上海临港成立芯原科技（上海）有限公司（即“芯原科技”），并投资13亿元人民币建设临港研发中心。该研发中心的落成启用标志着芯原的上海研发布局正式由张江科学城单研发中心布局升级成张江-临港双研发中心布局。

芯原临港研发中心启用后将依托临港新片区的产业集群优势，重点发展Chiplet业务、完善自动驾驶软件平台、推进物联网软件平台的研发以及推动RISC-V生态的发展。其中，RISC-V是基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集架构，RISC-V指令集开源、设计简便、工具链完整，可实现模块化设计。RISC-V旨在通过开放标准的协作促进CPU的设计创新，给业界提供高层次、开放、可扩展的软件和硬件设计自由。Chiplet是一种可平衡计算性能与成本、提高设计灵活度且提升IP模块经济性和复用性的新技术之一。Chiplet实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术如3D集成等集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。不同功能的IP，如CPU、存储器、模拟接口等，可灵活选择不同工艺分别生产，从而灵活平衡计算性能与成本，实现功能模块的最优配置而不必受限于晶圆厂工艺。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民。

临港新片区正在建设“东方芯港”上海市级特色园区，目前已集聚集成电路全产业链重点企业超200家、吸引投资超2200亿元。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，临港新片区作为集聚海内外人才、国际创新协同的重要基地，在诸多政策扶持方面拥有较高吸引力，有助于吸引集成电路产业相关人才。芯原在上海的第二座研发中心选址在临港新片区，将充分利用该地区的政策优势和产业集群优势，招募国内外一流人才扎根上海临港，加快研发资金、技术、人才的整合及优化配置，完善芯原产业链布局和中长期发展规划，提升综合竞争实力。未来5年内，芯原临港研发中心员工将发展至500人规模，其中九成以上是研发人员。