主厂房顺利封顶！粤芯半导体三期建设刷新“进度条”

来到粤芯半导体三期项目建设现场，机器设备轰鸣，运输车辆来回穿梭，百米塔吊高耸入云，超长超宽大跨度桁架主厂房映入眼帘。2023年7月28日11点18分，开工建设的第271天，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）主厂房顺利封顶。随着主厂房封顶这一里程碑节点的到来，三期项目将进入洁净室和动力安装建设阶段，预计明年年初工艺设备搬入。

三期项目在一、二期项目的基础上，持续瞄准工业电子和汽车电子领域，在已有技术平台基础上重点聚焦工艺平台质量规格的精进；紧握粤港澳大湾区产业终端优势，深度与国内工业芯片终端用户和汽车终端厂家及一级供应商合作。总投资162.5亿元的三期项目，预计在2024年全面建成并完成投产。

来 源 ：粤芯半导体

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