佰维存储拟定增募资不超45亿元，投向晶圆级先进封测制造等集成电路产业

持续在集成电路产业进行科技技术创新，佰维存储拟定增募资不超过45亿元。

7月19日晚间，深圳佰维存储科技股份有限公司（佰维存储，688525）发布公告称，拟定增募资不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目以及补充流动资金，资金投向围绕集成电路产业进行。上述项目拟用募集资金投资金额分别为8亿元、12亿元、12亿元和13亿元。

公告称，本次募集资金主要投向涵盖先进存储器研发、芯片IC设计、晶圆级先进封测、存储芯片封测等符合国家战略发展方向和行业未来发展趋势的重点领域，属于科技创新领域。

若按本次发行股票数量上限测算，本次发行不会导致佰维存储的控制权发生变化，不涉及该公司高级管理人员结构的重大变动情况，发行完成后该公司的业务结构不会发生重大变化。

其中，惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目上，募集资金主要将用于洁净装修、购置生产设备等，以提高公司生产能力和生产效率，满足公司业务扩张的需求；晶圆级先进封测制造项目上，募集资金主要用于购置工艺设备仪器，达产后将形成月3万片的生产能力；研发中心升级建设项目，募集资金主要用于购置研发设备及软件、购置IP、支付芯片流片费用、购置办公场所等，进而推进研发中心升级建设，通过添置先进的研发仪器及必要的工具软件，整合公司现有研发力量，引进高端研发技术人员，进一步提升公司在存储介质研究、芯片设计、固件开发、测试设备开发等存储产业链研发方向的技术水平。

对业务经营的影响方面，公告提及，本次发行对公司经营管理的影响本次募集资金投资项目顺应行业发展趋势，符合公司战略发展规划，有利于提高公司技术水平和核心竞争力，一方面将扩大公司产能，优化产品结构；另一方面将增强公司芯片设计和先进封测服务能力，进一步提高公司的核心竞争力和盈利能力。同时，补充流动资金可以为公司未来业务发展提供资金保障，优化公司资本结构，降低财务风险。

佰维存储专注于从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务，公司产品广泛应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域。

据一季报显示，由于报告期内全球消费电子行业需求疲软，对半导体存储产品的需求剧烈下降，存储产品价格下滑，行业整体市场表现短期内剧烈波动。佰维存储一季度实现营业收入4.25亿元，同比下降39.41%；归属于上市公司股东的净利润-1.26亿元，同比下降908.07%。

以AI大模型引爆的这一轮科技股行情在向纵深演绎，就算力基础设施这一端来说，CPO光模块、存储芯片等细分领域相关股票都得到了充分的演绎。

在存储芯片这一细分领域，佰维存储今年以来股价累计涨幅超过460%，成为行业最靓的“仔”。自2022年12月30日上市，今年以来该公司股价已从年初的15.63元/股涨至最新的89.98元/股，6月1日盘中还创下了116.66元的历史新高。

据此前招股书显示，在嵌入式存储领域，佰维存储称是国内市场份额前列的自主品牌企业。根据中国闪存市场调研数据，公司eMMC（嵌入式多媒体存储芯片）及UFS（通用闪存存储芯片）在全球市场占有率达到2.4%，排名全球第8，国内第2。

今年以来，佰维存储已发布多个股票交易严重异常波动公告，澄清公司与人工智能等市场热点概念无关，并说明公司当前市盈率过高、经营业绩受上游材料影响存在风险，以及毛利率低于可比公司等事项。

此前，佰维存储还在股票交易异动公告中提及，截至6月1日，公司产品未涉及ChatGPT等人工智能领域，未进行过英伟达GPU等产品的导入认证。

截至7月19日收盘，佰维存储报收于89.98元/股，跌1.53%。