芯擎科技7纳米车规级芯片量产，下一代自动驾驶芯片拟年底流片

·7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”已量产和供货，搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。除“龍鷹一号”外，芯擎科技正在研发下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片。“真正大算力的自动驾驶芯片，至少到256TOPS，这是我们下一代的芯片，今年年底会流片，这种芯片才能真正解决自动驾驶需要的算力。”

芯擎科技7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”已量产和供货，下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片正在研发。

3月30日，湖北芯擎科技有限公司（下称“芯擎科技”）推出的首款国产7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”正式宣布量产和供货，搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。除“龍鷹一号”外，芯擎科技正在研发下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片。

7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”在设计、工艺和性能等方面对标国际芯片产品，其主要覆盖智能座舱、辅助驾驶及工业市场三大领域，支持“舱泊一体”，具有多种类型计算内核、高速内存通道和外部接口，可实现8TOPS（1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次操作）的神经网络AI处理能力。单芯片全数字座舱解决方案覆盖自动泊车（APA）、驾驶员监测系统（DMS）、乘客监测系统（OMS）等。

“智能座舱是刚需，任何车都不能没有仪表盘、中控设备等。我们也看到车厂和一级供应商的需求，也就是智能座舱加上辅助驾驶的安全问题。”芯擎科技董事兼CEO汪凯表示，芯擎科技主力在智能座舱，除“龍鷹一号”外，正在研发下一代智能座舱芯片，此外也在研发自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片。“真正大算力的自动驾驶芯片，至少到256TOPS，这是我们下一代的芯片，今年年底会流片，这种芯片才能真正解决自动驾驶需要的算力。”

芯擎科技成立于2018年，从事高性能车规级集成电路研发、制造和销售。汪凯表示，初创公司没有所谓的业务模式创新，只有技术创新。“龍鷹一号”2021年6月流片，去年年底进行量产。“从流片到量产，难度隔了几个太平洋的距离。”他表示，“80几个平方毫米的面积上集成了88亿个晶体管，片上堆积了87层，这意味着在设计和生产过程中，绝对不能有错误。”汪凯表示，汽车芯片要实现量产，意味着必须达到所有安全标准，实现安全可靠稳定，有真正的汽车客户使用，今年将有几十万片“龍鷹一号”芯片交付客户。

吉利控股集团董事长李书福在视频中表示，芯片是支撑汽车智能化发展的核心元件，高算力芯片更是推动汽车产业变革最重要因素之一。

芯擎科技股东吉利控股集团董事长李书福在视频中表示，汽车产业是实体经济的支柱产业，是国家制造业水平的综合体现。中国汽车工业只有坚持科技创新，才能实现可持续发展。芯片是支撑汽车智能化发展的核心元件，高算力芯片更是推动汽车产业变革最重要因素之一。“龍鷹一号”的量产及应用普及能增强产业链、供应链的稳定可控能力。