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《大话集成电路83》多芯片封装:让芯片住上“套房和楼房”

《大话集成电路83》多芯片封装:让芯片住上“套房和楼房”

2023-01-13 11:47
来源:澎湃新闻·澎湃号·湃客

后摩尔时代,芯片技术除了在制造环节“百尺竿头更进一步”外,通过封装技术作为延续摩尔定律的一个技术手段,正在成为事实。改变了将一个晶粒裸芯片封装为一个芯片的传统。

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