- +1
《大话集成电路83》多芯片封装:让芯片住上“套房和楼房”
2023-01-13 11:47
来源:澎湃新闻·澎湃号·湃客
后摩尔时代,芯片技术除了在制造环节“百尺竿头更进一步”外,通过封装技术作为延续摩尔定律的一个技术手段,正在成为事实。改变了将一个晶粒裸芯片封装为一个芯片的传统。
+1
收藏
特别声明
本文为澎湃号作者或机构在澎湃新闻上传并发布,仅代表该作者或机构观点,不代表澎湃新闻的观点或立场,澎湃新闻仅提供信息发布平台。申请澎湃号请用电脑访问http://renzheng.thepaper.cn。
查看更多
澎湃矩阵
新闻报料
- 报料热线: 021-962866
- 报料邮箱: news@thepaper.cn
互联网新闻信息服务许可证:31120170006
增值电信业务经营许可证:沪B2-2017116
© 2014-2024 上海东方报业有限公司
反馈