国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案通过专家论证

5月23日，工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。

工业和信息化部副部长罗文，上海市委常委、常务副市长周波出席会议并讲话。工业和信息化部科技司副司长范书建，电子信息司副司长吴胜武，上海市政府副秘书长、市发展改革委主任马春雷，市经济信息化委主任陈鸣波、副主任傅新华以及两家创新中心有关单位代表等出席会议。中国工程院干勇院士、柳百成院士、李培根院士、卢秉恒院士，中国科学院郑有炓院士、杨德仁院士、李儒新院士，中国工程院制造业研究室主任屈贤明教授、中科院上海技术物理所所长陆卫研究员等专家出席论证会。

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会上，中国科学院院士、复旦大学校长许宁生和上海芯物科技有限公司董事长杨潇分别汇报了集成电路、智能传感器创新中心的建设方案。与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权保护、可持续发展等方面进行了深入讨论，并一致同意通过集成电路和智能传感器两个国家制造业创新中心建设方案的论证。

罗文指出，组建集成电路和智能传感器两个创新中心，对于中国在制造业领域提升创新能力，意义深远、使命艰巨。罗文就下一步抓好制造业创新中心建设提出了三点要求：一是要明确创新中心定位。抓好面向行业的关键共性技术研发，这是创新中心取得成功的前提。二是要落实到制度和机制。坚持协同化，抓好产业创新联盟建设，形成“企业+联盟”模式，这是创新中心取得成功的基础；坚持市场化，抓好以企业为主体、产学研深度融合的技术创新机制建设，这是创新中心取得成功的关键；坚持产业化，抓好科技成果转移转化的辐射带动能力建设，这是创新中心取得成功的标志。三是要探索出可持续发展的模式。抓好基于自我造血循环发展的商业模式创新，这是创新中心取得成功的保障。

周波指出，国家集成电路、智能传感器创新中心对上海乃至全国意义重大。此次建设方案通过专家论证，是对上海的鼓励，使命光荣，责任重大。上海将全力服从服务于国家战略，支撑国家集成电路、智能传感器创新中心的发展，不断集聚国内外优势资源，持续推进两个创新中心开放合作，推动创新中心与各类创新要素的深度融合，着力将集成电路、智能传感器创新中心建设成为行业创新标杆和人才高地，发挥引领和辐射作用。

国家集成电路创新中心依托上海集成电路制造创新中心有限公司，采用“公司+联盟”的方式，由复旦大学牵头，联合行业龙头企业中芯国际、华虹集团等建立集成电路产业链上下游协同机制，以行业协同创新模式组建。创新中心将围绕5nm及以下集成电路，聚焦新器件研发、先进仿真和模拟技术、EUV光刻工艺及OPC技术、先进集成工艺四大共性技术，以实现器件结构创新和工艺创新为目标，为产业技术升级、未来大生产线建设提供人才、技术支撑和知识产权保护，支持国产高端芯片在国内制造企业实现生产。

国家智能传感器创新中心依托上海芯物科技有限公司，采用“公司+联盟”的方式，由上海新微技术研发中心有限公司牵头，联合中电海康、上海国际汽车城、格科微电子、苏州晶方半导体、福建上润精密仪器、华立科技、郑州炜盛电子、杭州士兰微电子、常州波速传感器、北京中科微等行业骨干企业组建。创新中心通过构建产业生态圈，面向国内物联网/传感器设计、材料、制造、设备、封装、测试等产业链上的大中小型企业提供领先的研发和技术服务平台。