超6000亿美元市场，比亚迪半导体前瞻布局实现自主可控

半导体行业是信息技术产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是国民经济和社会信息化的重要基础。随着半导体行业的快速发展，以汽车电子、人工智能、智能制造、物联网等为代表的新兴产业快速崛起，发展半导体产业已上升至国家战略高度。

根据WSTS统计，2021年全球半导体市场规模为5559亿美元，预计2022年全球半导体市场规模将达到6135亿美元，其中集成电路占比83.3%、传感器占比3.7%、光电子器件占比7.6%、分立器件占比5.4%。

近年来，中国半导体行业得到快速发展，集成电路设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应明显。根据WSTS统计，2020 年中国半导体市场规模为1515亿美元，同比增长5.1%，占全球市场超过三分之一，我国已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。

比亚迪半导体股份有限公司（以下简称：比亚迪半导体）作为高效、智能、集成的半导体供应商，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。自成立以来，公司以车规级半导体为核心，同推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。

车规级半导体：自主可控掌握先发优势

车规级半导体是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体，主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级辅助驾驶系统等，半导体在新能源汽车上的应用相较于传统燃油车更为广泛，新增了电动机控制系统、电池管理系统等应用场景。

车规级半导体对产品性能的严苛要求也使得行业具有较高的准入门槛。车规级半导体企业在进入整车厂的供应链体系前，一般需符合一系列车规标准和规范，包括质量管理体系 IATF 16949 和可靠性标准 AEC-Q 系列等。

车规级半导体企业通常需要较 长时间完成相关测试并向整车厂提交测试文件，在完成相关车规级标准规范的认证和审核后，还需经历严苛的应用测试验证和长周期的上车验证，才能进入汽车前装供应链。

根据Omdia统计，2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元，预计2025年将达到804亿美元；2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元，占全球市场比重约 27.2%，预计2025年将达到216亿美元。

比亚迪半导体的控股股东比亚迪股份是新能源汽车行业的引领者，在新能源汽车领域拥有雄 厚的技术积累和领先的市场份额，为公司自主研发的国产车规级半导体提供了应用平台。

而丰富的量产经验与整车使用数据通常成为客户开拓的前置条件，公司的车规级半导体性能在比亚迪集团新能源汽车中实现了多点突破和充分验证应用，夯实了下游客户批量应用国产车规级半导体的基础，使公司在车规级半导体的自主可控进程中掌握先发优势。

比亚迪半导体与比亚迪集团之间持续有效的沟通反馈机制，使自身掌握更多车规级半导体的底层需求与整车应用经验，帮助公司实现性能指标的平衡与最优化，为后续技术研发及产品迭代提供了良好的环境与支撑。

此外，比亚迪半导体高度重视从研发到交付各环节的质量控制，按照质量管理体系IATF 16949、可靠性标准AEC-Q系列、功能安全标准 ISO 26262等车规级半导体标准建立了完善的质量管理体系。公司通过产品与技术的不断迭代更新，积累了丰富的专有技术经验，打造坚实的技术护城河。

同时，完善的质量控制体系是保障产品可靠性的重要支撑，比亚迪半导体根据车规级半导体高可靠性的要求编制了相应的质量管理体系文件，制定公司的质量方针和质量目标，质量控制贯穿研发、设计、生产等环节，通过严格的逻辑验证、仿真测试、样品系统级 和应用级测试确保产品可靠性。

比亚迪半导体严格制定并实施从晶圆制造到封装测试的专业质量控制流程，对生产环节进行全面、及时的质量监控，有效保障芯片产品的品质。

功率半导体：全产业链一体化经营能力

功率半导体是电力电子装置实现电力转换及控制的核心器件，主要功能为改变电路中的电压、电流、频率、导通状态等物理特性，以实现对电能的管理，广泛应用于 汽车、工业控制、轨道交通、消费电子、发电与配电、移动通讯等电力电子领域，其实现电力转换的核心目标是提高能量转换率、减少功率损耗。

随着社会经济的快速发展及技术工艺的不断进步，新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物联网、新能源发电、轨道交通等新兴应用领域逐渐成为功率半导体的重要应用市场，带动功率半导体需求快速增长。

不同应用领域对功率器件的要求有所不同。新能源汽车、轨道交通领域综合了中高功率、高耐用性、低损耗的性能要求，同时要求功率半导体厂商与整车厂商实现深度协同，是技术要求较高、国内厂商较难切入的应用领域。

在新能源汽车中，电驱系统是新能源汽车的动力源，相当于传统汽车的发动机和变速箱，是新能源汽车的核心部件，电驱系统所使用的半导体功率器件是核心中的核“芯”。根据 Omdia 统计，预计2024年功率半导体全球市场规模将达到538亿美元，中国作为全球最大的功率半导体消费国，预计2024年市场规模达到197亿美元，占全球市场比重为 36.6%。

在功率半导体领域，比亚迪半导体是国内领先的拥有芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试全产业链一体化经营能力的IDM半导体公司，2020年荣获中国IC风云榜“年度最佳 IDM 企业”。

目前，车规级功率半导体面临着复杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性、可靠性、处理能力、使用寿命和装配体积重量要求极高，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到设计端与制造端多个环节的紧密结合。

而比亚迪半导体IDM模式帮助公司将设计制造工艺、封装工艺、系统级应用更紧密的结合，通过设计部门与制造部门的有效协调，实现技术方案的突破与创新，提升产品可靠性，缩短新产品研发周期，保障自主知识产权，形成技术壁垒。

此外，比亚迪半导体还将通过自建8英寸晶圆制造产线确保核心产品的供应链安全，在上游产能供应紧缺时保障产品的稳定交付，实现在自有产线上的特色工艺研发和技术闭环。