临港发布加速壮大集成电路全产业链行动方案：明确六大任务

·《临港新片区加速壮大集成电路全产业链发展行动方案（2022-2025）》明确，到2025年产业规模突破1000亿元；芯片设计重点产品进入国内顶尖水平；芯片制造工艺进入国际前列；装备材料关键“卡脖子”技术产业化取得突破。

·临港新片区将加快芯片设计发展，重点突破如CPU、DPU等一批高性能通用计算芯片。重点布局面向前沿产业的专用芯片的开发。提升芯片制造能级，重点支持先进工艺生产线建设，提高特色工艺的成熟度和稳定性，加快第三代化合物半导体产品验证应用。重点支持高端前道设备和先进封装测试设备的研发和产业化。支持发展先进封装测试能力，重点推进晶圆级封装、系统级封装等先进封装技术的研发和量产。

临港新片区

澎湃新闻从中国（上海）自由贸易试验区临港新片区获悉，8月12日，《临港新片区加速壮大集成电路全产业链发展行动方案（2022-2025）》（以下简称《行动方案》）正式发布。

《行动方案》明确了到2025年发展目标：产业规模突破1000亿元；芯片设计重点产品进入国内顶尖水平；芯片制造工艺进入国际前列；装备材料关键“卡脖子”技术产业化取得突破。形成5家国内外领先的芯片制造企业、5家年收入超过20亿元的设备材料企业、10家以上独角兽企业、10家以上上市企业。

为实现目标，临港新片区明确六方面主要任务：

一是积极构建创新策源体系，开展协同攻关、培育创新生态、加快推动核心技术突破及源头创新。

二是加快芯片设计发展，重点突破如CPU、DPU等一批高性能通用计算芯片。重点布局面向前沿产业的专用芯片的开发。

三是提升芯片制造能级，重点支持先进工艺生产线建设，提高特色工艺的成熟度和稳定性，加快第三代化合物半导体产品验证应用。

四是加速装备材料集聚，重点支持高端前道设备和先进封装测试设备的研发和产业化；加强关键材料本土化配套能力。

五是完善高端封测布局，支持发展先进封装测试能力，重点推进晶圆级封装、系统级封装等先进封装技术的研发和量产。

六是探索芯片贸易创新，支持区内集成电路企业开展芯片离岸贸易和供应链金融业务。

据悉，临港新片区配套了一系列保障措施，通过完善产业政策扶持、强化金融服务保障、搭建人才引育体系、释放对外开放红利，以及发挥保税特殊功能，构建有利于集成电路产业发展的生态体系。

《行动方案》组合拳将推动临港新片区加速集成电路产业发展，成为对标美国硅谷、中国台湾新竹、韩国京畿道的具有全球影响力的集成电路创新发展高地。