澎湃Logo
下载客户端

登录

  • +1
《大话集成电路19》化合物半导体:优势是什么?机会在哪里

《大话集成电路19》化合物半导体:优势是什么?机会在哪里

2022-06-04 11:46
来源:澎湃新闻·澎湃号·湃客

虽然现在主流的芯片和集成电路都是用硅制造的,但这其实只是第一代半导体材料。现在的集成电路已经到达了硅这种半导体材料的物理极限。

责任编辑:王恒婷
+1
收藏

本文为澎湃号作者或机构在澎湃新闻上传并发布,仅代表该作者或机构观点,不代表澎湃新闻的观点或立场,澎湃新闻仅提供信息发布平台。申请澎湃号请用电脑访问http://renzheng.thepaper.cn。

          查看更多

          扫码下载澎湃新闻客户端

          沪ICP备14003370号

          沪公网安备31010602000299号

          互联网新闻信息服务许可证:31120170006

          增值电信业务经营许可证:沪B2-2017116

          © 2014-2024 上海东方报业有限公司

          反馈