- +1
《大话集成电路19》化合物半导体:优势是什么?机会在哪里
2022-06-04 11:46
来源:澎湃新闻·澎湃号·湃客
虽然现在主流的芯片和集成电路都是用硅制造的,但这其实只是第一代半导体材料。现在的集成电路已经到达了硅这种半导体材料的物理极限。
责任编辑:王恒婷
+1
收藏
特别声明
本文为澎湃号作者或机构在澎湃新闻上传并发布,仅代表该作者或机构观点,不代表澎湃新闻的观点或立场,澎湃新闻仅提供信息发布平台。申请澎湃号请用电脑访问http://renzheng.thepaper.cn。
查看更多
澎湃矩阵
新闻报料
- 报料热线: 021-962866
- 报料邮箱: news@thepaper.cn
互联网新闻信息服务许可证:31120170006
增值电信业务经营许可证:沪B2-2017116
© 2014-2024 上海东方报业有限公司
反馈