小米、OPPO等加码3D传感芯片技术 灵明光子研发实力如何？|企业创新评测室

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在灵明光子董事长、CEO臧凯看来，数字化会加强虚拟世界与现实世界的联系,3D传感技术是其中重要的一环，测距、定位、建模都在提升人们对于3D传感技术本身的要求。

文| 王锋 欧绪

近日，深圳市灵明光子科技有限公司（简称“灵明光子”）完成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注，光源资本担任独家财务顾问。融资完成后，公司将加速推进产品量产，并继续在先进领域投入研发，保持技术领先性。自2018年成立以来，灵明光子已迅速完成多轮融资，并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本。

灵明光子CEO臧凯：“未来数字化会加强虚拟世界与现实世界的联系。3D传感技术是其中重要的一环，测距、定位、建模都在提升人们对于3D传感技术本身的要求。作为3D传感的尖端技术——dToF，特别是基于3D堆叠的dToF，或将成为数字化世界的慧眼。”

目前，灵明光子自主研发的单光子成像阵列（SPADIS）芯片及dToF模组、硅光子倍增管（SiPM）和有限点dToF芯片及模组等主要产品经评测均已达到预期性能。接下来，灵眀光子将全面推动dToF芯片产品量产，以满足手机、车载激光雷达、机器人等领域的用户对于先进dToF产品快速增长的需求。

在审专利占比45.21%

灵明光子成立于2018年5月，致力于用单光子探测器技术研发制造高性能光电3D传感（dToF）芯片，应用于手机3D模组、激光雷达和其它高性能深度传感系统，帮助智能硬件实现三维感知能力的飞跃。

根据智慧芽全球专利数据库，灵明光子目前已公开申请专利73件，有效专利31件。专利中发明专利占比72.6%，实用新型占比27.4%，公司的在审专利占比45.21%，体现了近期创新活力很高。根据创新词云，公司主要在光电探测器、目标物体、图像传感器、测距方法等领域进行专利布局。

研发团队实力雄厚

现如今3D传感正在手机，汽车、机器人，安防等领域展开广泛的应用，但是应用的发展和技术滞后也导致了高性能3D传感芯片的稀缺，尤其是国内的3D传感开发企业。所以对该领域的技术人才有着较高的要求。

智慧芽数据显示公司的研发团队技术实力强大。主要发明人中臧凯担任灵明光子董事长、CEO，并且是美国工程院院士、斯坦福大学电子教授James Harris的学生。其中，James Harris 是灵明光子创始团队人员之一，为贾捷阳、臧凯、李爽导师，共同创业之前曾在斯坦福大学共事六年。另外一位主要发明人张超毕业于荷兰代尔夫特理工大学，师从 SPAD 领域宗师级教授 Edoardo Charbon。

dToF或成更好的选择

如今ToF（飞行时间）技术已成为3D视觉产业界主流技术，通过测量发射光与反射光的飞行时间计算出光源与物体之间的距离，本质上是时间维度测量。根据测距的方式不同，目前存在两种ToF技术路线：iToF（间接飞行时间，indirect-ToF）和dToF（直接飞行时间，direct-ToF）。

对此，臧凯博士分析了iToF和dToF的优劣势：iToF的像素更小，分辨率更高，但易受多路径信号干扰，因此在某些场景中测距结果严重受到干扰影响。而这正是dToF技术的优势所在：在正常工作范围内不随距离变化，受多径干扰的影响小，不过dToF技术的数据计算量非常大，因此对分辨率要求高的dToF传感器采用3D堆叠（集成SPAD芯片和逻辑电路）架构更为合适。

早在2020年，苹果发布的iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max都加入了此前iPad Pro曾率先采用的基于dToF技术的激光雷达扫描仪，此举意味着苹果在ToF技术应用上的进一步加码，并将可能带动整个ToF市场需求。

在灵明光子董事长、CEO臧凯看来，数字化会加强虚拟世界与现实世界的联系。3D传感技术是其中重要的一环，测距、定位、建模都在提升人们对于3D 传感技术本身的要求。作为3D传感的尖端技术，dToF，特别是基于3D堆叠的dToF，或将成为数字化世界的慧眼。

原标题：《小米、OPPO等加码3D传感芯片技术 灵明光子研发实力如何？|企业创新评测室》

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