继中芯国际后，特色工艺晶圆代工大厂华虹半导体拟科创板上市

继中芯国际之后，又一个半导体代工大厂华虹半导体拟回科创板上市。

3月21日，华虹半导体（01347.HK）发布公告称，董事会已批准可能在科创板上市的初步建议。建议发行人民币股份有待及取决于本公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于本公司股东大会上批准及取得必要的监管批准。

受回科创板上市消息刺激，港股华虹半导体直线拉升，一度大涨接近10%，收涨1.81%。

根据公告，华虹半导体发行规模不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%，且全部以发行新股份的方式进行。募集资金目前拟定用作主营业务的业务发展以及一般营运资金。

华虹半导体是一家专注于特色工艺晶圆代工厂，深耕半导体特色工艺代工服务近20年，旗下拥有8英寸和12英寸生产线。公司旗下有覆盖嵌入式非易失性存储器、分立器件、模拟及电源管理和逻辑射频等差异化工艺平台。华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能4.8万片的 12英寸晶圆厂（华虹七厂），不仅是中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，亦为全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

华虹半导体2021财年营收为16.3亿美元，较上年增长69.6%；毛利率26.7%，同比（较上年同期）增长2.2百分点；归母净利润2.1亿美元，同比增长113.3%。公司指引2022年下游市场需求仍然强劲，产能仍将供不应求。