碳化硅企业“忱芯科技”完成近亿元Pre-A轮融资

智通财经3月17日消息，忱芯科技（UniSiC）宣布完成近亿元Pre-A轮融资，由东方嘉富领投，产业方投资者跟投，老股东原子创投追加投资，融资资金将主要用于产品研发和量产准备。

公司资料显示，忱芯科技（上海）有限公司于2020年成立，以构建“模块+”新业态为战略方针，以半导体产业中下游作为起点，将高性能碳化硅功率半导体模块作为核心支点，以系统级解决方案的思维，为终端客户提供“模块+”驱动、应用、智能、数字等一站式解决方案。公司官网显示，忱芯科技拥有一支来自GE中央研究院，横跨半导体材料、封装、驱动及应用等多领域的核心研发团队，研发团队成员长期深耕碳化硅产业，目前已经成功开发出多台基于碳化硅的世界首台套产品，并已将碳化硅功率模块应用到了包括航空、新能源发电、高端医疗、石油开采、照明、新能源汽车、数据中心等重要领域。公司现核心产品主要有三大板块，包括实现了从实验室到生产线的全覆盖、从IDM企业到应用企业的全覆盖、从Si到SiC的全覆盖和从Discrete到不同封装Power Module全覆盖的一站式动态测试系统；瞬影X计划以及SIC功率半导体模块。

“瞬”影X计划是指忱芯科技为应对现在和未来的无数挑战，通过不断创新从而达到医疗影像设备绿色、安全、低剂量的瞬间、清晰成像的目的而进行的研究计划。

智慧芽数据显示，忱芯科技目前共有10余件专利申请，其中5件为授权发明专利，公司专利布局主要集中于功率器件、碳化硅等相关技术领域。