芯片制造商格芯宣布最新硅光子平台，拓展光量子领域合作

近日，美国芯片制造商格芯(GlobalFoundries)推出新一代硅光子平台，并宣布与光量子计算、人工智能、半导体等多领域内的公司合作，以此解决数据激增问题，为数据中心提供创新解决方案。

格芯估计，每年约有超过420亿台物联网设备产生约177ZB（泽字节，1ZB约为1万亿GB）数据。随着数据中心能耗的增加，推动了对数据中心解决方案的创新需求，以便更快速、节能地传输和计算数据。同时，光网络模块市场预计2021年至2026年间的复合增长率为26%，到2026年可能达到40亿美元。在这样的市场需求与趋势下，格芯表示公司专注于开发半导体解决方案，挖掘光子潜力来传输数据，而非传统电子数据传输。

格芯(GlobalFoundries)推出新一代硅光子平台，图片来自格芯官网

此次，格芯推出的新一代硅光子学平台GF Fotonix可以解决数据量爆炸性增长的问题，同时显著降低能耗。

GF Fotonix是一个单片平台，实现了多项复杂工艺整合至单个芯片的功能，把光子系统、射频(RF)组件和高性能互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑集成到单个硅片上。这也是业界首个将300毫米光子学特性和300Ghz(吉赫)级别的RF-CMOS工艺集成到硅片上的平台，可以提供一流的、大规模的性能。

“硅光子学现在被认为是数据中心革命的一项必要技术，我们领先的半导体制造技术平台加速采用了这一主流技术。”格芯高级副总裁Amir Faintuch说道，“GF Fotonix是一个功能丰富的平台，可以解决光网络、超级计算和量子计算、光纤到户(FTTH)、5G网络、航空和国防等领域内最紧迫、最复杂和最困难的挑战。”

目前，格芯是唯一一家拥有300毫米单片硅光子解决方案的专业代工企业，这一解决方案展示了业界最高的单纤数据速率，每根光纤达到0.5Tbps（太比特/秒）。这使得光子芯片能够提供更快、更高效的数据传输和更完整的信号。此外，其系统错误率已达到一万倍的改善，有助于实现下一代人工智能。

由PsiQuantum设计、格芯代工的硅芯片，图片来自PsiQuantum

此外，格芯还宣布了与多家公司的合作，旨在为数据中心提供多方面的创新解决方案。其合作伙伴包括：人工智能计算公司英伟达、有线和无线通信半导体公司博通、互联网解决方案供应商思科系统、半导体厂商Marvell、光子芯片企业Lightmatter、硅光器件公司Ayar Labs、通信互联解决方案公司Ranovus等。其中，格芯将与加拿大光量子计算企业Xanadu、美国光量子计算公司PsiQuantum在光量子计算方面展开合作。

“我们正在利用格芯的最新Fotonix平台开发定制硅光子芯片，以满足我们先进的量子计算需求。”PsiQuantum公司首席运营官Fariba Danesh说道。

“要运行容错量子计算中的多个量子位，离不开多个并行和联网的芯片。”Xanadu公司硬件主管Zachary Vernon表示，“利用现有的先进300毫米平台，正如GF Fotonix，使我们在开发有效的容错量子计算机的竞争中占据巨大优势。”