又出手了，还是加码这一行业

原创 点绛 东方财富网

2000亿大基金二期又出手了，这一次的投资目标依然是颇受关注的半导体产业链，拟携手芯片大牛股士兰微共同认缴士兰集科新增注册资本。接棒大基金一期，大基金二期的投资布局有何新亮点？

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共同出资8.85亿增资士兰集科

2月21日晚间，士兰微发布公告称，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科本次新增注册资本8.27亿元。

其中，士兰微出资2.85亿元认缴新增注册资本2.66亿元；大基金二期出资6亿元认缴新增注册资本5.61亿元。本次增资溢价部分计入士兰集科的资本公积。士兰集科另一方股东厦门半导体放弃优先认购权。

增资完成后，士兰集科的注册资本将由30亿元增加为38.28亿元。具体股权结构方面，士兰微持股比例从15%上升至18.719%，大基金二期将持有士兰集科14.655%股权，厦门半导体的持股比例则从85%下降至66.626%。

士兰集科成立于2018年2月，为士兰微与厦门半导体根据《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。该协议约定，士兰微与厦门半导体拟共同投资170亿元，在厦门(海沧)建设符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的两条12吋90-65nm的特色工艺芯片生产线，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。

士兰集科2020年尚处于建设期，未有主营业务收入。2020年12月，公司第一条12吋产线正式投产，2021年6月士兰集科12吋线产能达1.4万片/月，目标到2021年底实现产能3.5万片/月。2021年5月，士兰集科启动新增年产24万片12吋线扩产项目，进一步加大对12吋芯片生产线的投入。本次增资价款将用于24万片12吋高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目，加速12吋线建设进程，帮助士兰集科产能持续提升。

截止2021年9月30日，士兰集科未经审计的总资产为57.28亿元，负债34.08亿元，净资产23.20亿元。2021年1-9月，公司营业收入4.33亿元，净利润亏损1.20亿元。

02

全年预增超14亿

缺芯大背景之下，士兰微硕果累累。业绩预告显示，公司2021年度预计实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比，将增加14.50亿元到14.64亿元，同比增加2145%到2165%。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润与上年同期相比，将增加9.36亿元到9.49亿元。

按此计算，士兰微去年四季度单季度实现归母净利润7.90-8.04亿元，同比增长3287.24%-3345.20%，环比增长166.22%-170.78%，单季度实现扣非后归母净利润2.25-2.39亿元，考虑到Q4有一些费用计提的影响，公司业绩整体符合机构预期。

士兰微表示，2021年公司基本完成了年初制定的产能建设目标，公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破；电源管理芯片、MEMS传感器、IPM（智能功率模块）、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等产品的营业收入大幅增长，产品结构持续优化，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅度增加。

同时，2021年公司控股子公司士兰集昕8吋线基本保持满产，并不断优化产品结构，实现全年盈利；公司控股子公司士兰明芯LED芯片生产线实现满产、高产，实现全年盈利。

此外，2021年公司持有的其他非流动金融资产增值较多，其中安路科技于2021年11月在科创板上市，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整，导致净利润增加5.34亿元；视芯科技2021年引入外部投资者，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整，导致净利润增加5229万元。

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大基金屡抛橄榄枝

值得注意的是，增资士兰集科并非国家大基金与士兰微的首度结缘。2021年7月，士兰微通过发行股份方式购买大基金持有的集华投资19.51%的股权以及士兰集昕20.38%的股权。交易完成后，士兰微直接持有集华投资70.73%的股权，直接持有士兰集昕26.67%的股权。士兰微通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权权益。

截至2021年三季度末，大基金持有士兰微8235万股，占公司总股本的5.82%。

在大基金的保驾护航之下，士兰微的业绩目标也愈加清晰。从公司2021年推出的股票期权激励计划，公司将目标业绩设定为以2020年营业收入为技术，2021~2024年累积营收增长率不低于767%。

二级市场上，截至2月22日收盘，士兰微报52.73元/股，总市值达747亿元。

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一个良性退出

一个加速部署

公开资料显示，大基金一期成立于2014年，总金额为1387.2亿，累计有效投资项目达到70个左右，投资方向以IC制造为主，集成电路制造占比67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%，产业政策扶持对象由封测环节向上游设计和制造环节延伸。据统计，在大基金的带动下相关的新增社会融资达到5145亿。

当前，大基金一期已进入退出期。自2021年以来，包括晶方科技、兆易创新、安集科技、长川科技、等多家上市公司均遭遇过大基金减持。基于大基金一期在所投A股半导体公司中持股占比相对较高，未来行业或将面临一定的减持压力。不过，该结构性调整并不动摇国家对半导体产业未来发展前景的积极乐观态度。

大基金二期成立于2019年10月，注册资本为2041.5亿元，重点加强对半导体设备产业的部署力度，产业支持政策向行业壁垒更高的设备和材料领域倾斜。截至目前，大基金二期公开投资项目已超20个，包括中微公司、格科微、南大光电、北方华创、华天科技、至纯科技等众多企业，投资名单中亦不乏一期退出后二期再进入的企业。

国融证券认为，大基金一期的良性退出，有利于大基金二期将资金针对性地投入到半导体产业链中较为薄弱的环节上来，预计2021-2023年将会是大基金二期对外投资的活跃年份，优秀半导体企业有望获得大体量资金支持，且在半导体设备和材料等薄弱领域的投资仍将会大幅提升。

仅供投资者参考，不构成投资建议

原标题：《又出手了！还是加码这一行业》

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