士兰微拟与大基金二期向士兰集科增资，推动12吋线建设运营

2月21日晚，士兰微（600460）发布公告称，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科本次新增注册资本8.27亿元。本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由30亿元增加为 38.2亿元。

其中，士兰微出资 2.85亿元认缴新增注册资本2.66亿元；大基金二期出资 6亿元认缴新增注册资本 5.6亿元。本次增资溢价部分计入士兰集科的资本公积。增资完成后，厦门半导体持股66.6%，士兰微持股18.7%，大基金二期持股14.7%。

公告显示：增资价款将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。本次增资的主要目的是加快12吋线的建设和运营。

士兰集科为士兰微与厦门半导体根据《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。士兰集科已于 2021 年 5 月启动了第一条12吋集成电路芯片生产线之“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。本次增资的主要目的是为了进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动12吋线的建设和运营，有利于士兰集科产能提升，为士兰微提供产能保障。