和林微纳：主营产品毛利率下滑，手握较多资金仍募资

近期，和林微纳收到上交所问询函。针对其此前递交的定增申请，上交所上市审核中心要求其对“前募项目募集资金使用比例较低的原因”、“（MEMS）精密电子零部件产品收入及毛利率下降”等问题做出进一步解释说明。

根据本次定增募资说明，和林微纳拟募资总额不超过7亿元，主要将用于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目。公司控股股东、实控人骆兴顺拟以不低于1000万元现金认购本次发行的股票。

2021年3月，和林微纳首发上市募资净额为3.12亿元，截至2021年9月末，公司仅向三个项目投入6441.1万元，尚有2亿元闲置资金用于购买理财产品。在手握较大规模闲置资金的情况下，公司募资合理性存疑。

 股价高位时抛出定增预案 公司负责人拟认购定增股票 

和林微纳的主营业务为MEMS精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品的研发、设计、生产和销售。本次定增公司拟募资研发的MEMS工艺晶圆测试探针为新产品。

和林微纳的股票自2021年3月29日上市流通，发行价格为17.71元/股。自上市至11月中下旬，公司前复权的股价整体呈现向上走势。11月20日，当公司股价处于相对高位时，公司公布定增预案。至11月24日，公司股票一度达到129.56元/股的高位，而后整体呈下滑趋势。

图1：和林微纳上市至今前复权股价走势

至2022年1月20日收盘，和林微纳前复权的股价为80.15元/股，但对应的滚动市盈率PE和市净率PB分别为60.48倍和11.63倍，远高于所属电子元件行业的市盈率和市净率中位值。

根据定增方案，公司控股股东、实控人骆兴顺拟以不低于1000万元现金认购本次发行的股票。本次发行价格不低于定价基准日（即发行期首日）前20个交易日公司股票交易均价的80%。如直至定增股票发行，市场仍给予公司较高的估值，骆兴顺或将因此获益。截至2020年末，骆兴顺持有3060万股公司股票，持股比例为38.25%。

 MEMS精密电子零部件收入占比及毛利率下降 

根据和林微纳招股书和2021年半年报，公司当前主营产品MEMS精密电子零部件的收入占比持续下降。

图2：2018年至2021H1和林微纳MEMS精微电子零部件收入及占比

根据和林微纳的定增募集说明书（申报稿），和林微纳MEMS精微电子零部件的毛利率呈下滑趋势。2020年及2021年1-9月，公司的综合毛利率较2019年下降，主要原因系包括精微屏蔽罩、精密结构件及精微连接器及零部件在内的MEMS精微电子零部件系列产品下游客户议价能力较强，产品价格呈下降趋势，导致整体毛利率水平的下降。

图3：2018年至2021年前三季度和林微纳主营业务毛利率

招股书显示，2018年至2020年上半年，公司大客户歌尔股份主要消费精微屏蔽罩（属于MEMS精微电子零部件系列产品），该大客户持续贡献超四成主营收入。对重要客户的持续依赖或将影响公司的议价能力和利润空间。

值得关注的是，和林微纳首发募资的主要投向为微机电（MEMS）精微电子零部件扩产项目，而当前公司的该主营产品的收入占比及毛利率有所下滑，前次募投项目能否达成预期业绩或存疑。

图4：截至2021年9月末和林微纳前次募投项目投资情况

截至2021年三季度末，和林微纳在MEMS精微电子零部件扩产项目上投资2129.72万元，占项目承诺投资总额约15%，项目仍处于早期投资阶段。

 使用2亿元闲置资金投资理财产品，仍募资1.4亿元补流 

和林微纳本次提出定增的时候，距其上次完成首发募资仅过了约8个月。截至2021年9月末，公司发行上市获得募资净额3.12亿元，投入到三个建设项目中的金额仅为6441.1万元，占比约两成。针对该笔首发募集资金，公司使用2亿元用于现金管理并投入理财产品。

图5：截至2021年9月末和林微纳前次募集资金使用情况

根据募资说明书，本次定增募资中，和林微纳拟使用1.39亿元用于补充流动资金。而截至2021年三季度末，公司货币资金和交易性金融资产合计的账面价值为3.46亿元，且并无短期和长期借款。一定程度上，公司当前的流动性较为充裕，仍募资补流的合理性或存疑。

此外，对比和林微纳首发和定增连续两次股权融资的项目投资概算发现，公司募资的主要投向为建设投资和设备投入。数据显示，公司计划通过募集资金投资的五大建设项目，所有项目超七成的资金将用于建设投资（包括建筑工程或场地投入，和设备投资）。

图6：首发和定增的募投项目建设投资占总投资金额的比例

截至2021年9月末，公司固定资产账面价值为6203.45万元，占总资产的比例不足一成。公司当前持有的固定资产规模较小，并计划通过募资扩大资产规模，届时新增的固定资产将加重公司的折旧费用和经营压力，公司的盈利能力或将承压。

此外，根据2021年12月签署的募资说明书（申报稿），和林微纳本次定增发行的主要募投项目MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目的环评事宜尚在进行中。(HXY)

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