半导体行业最大并购：高通拟470亿美元收购恩智浦

半导体行业整合还在加剧。

据路透社消息，北京时间10月27日晚间，美国高通（Qualcomm）正式宣布，将以每股110美元现金收购恩智浦半导体公司(NXP)，加上债务本次交易的最终代价约为470亿美元（约合3184.5亿元人民币）。

这是今年以来半导体行业中涉及金额最大的一笔并购。恩智浦是目前世界上最大的智能汽车芯片制造商。因而，行业认为高通的此番收购是布局智能汽车通讯的巨大赌注。

高通表示，收购价格将为每股110美元现金。截至10月2日，恩智浦的摊薄后股份总数为3444万股，因此这笔交易的股权价值将为378.8亿美元。高通计划通过所持现金和新的举债来筹集这笔交易所需的资金。

高通预计，这笔交易在完成后将给调整后利润带来立竿见影的增长，在交易完成的两年内每年能带来5亿美元的成本降低。

恩智浦公布的今年第三季度财报显示，公司盈利 9100万美元，相比去年同期的3.61亿美元，大幅下降了74.8%。然而，该公司指出，其第三季度的营业收入，从4.49亿美元上升到6.91亿美元，有了较大幅度的增长。

高通还没有公布其截至9月的第三季度业绩。今年二季度，高通公司的利润为14亿美元，较去年同期的12亿美元上涨16.7%；同时，公司收入增长了4％，达到60亿美元。

高通目前虽然有很大一部分收入来自芯片销售，但大部分利润来自向移动通信行业的专利授权。但由于4G专利比较分散，高通的专利优势在4G时代大幅被削弱。另外，智能手机芯片市场的胶着竞争也在不断挤压高通的市场份额，因此高通希望能够减少对于增长空间有限的智能手机市场的依赖，为其产品挖掘出其他更多的应用场景，比如汽车行业，而这正是恩智浦的强项。

去年12月，恩智浦以近120亿美元的价格收购了美国的飞思卡尔半导体，成为了全球最大的汽车电子厂商，并将与汽车行业相关的营收提升至总营收的40%。

行业普遍认为，通过对于恩智浦的收购，高通业务将可从智能手机拓展至汽车领域，进入快速增长汽车芯片市场。此外，恩智浦在自动驾驶、身份识别等其他广阔前景的领域的广泛布局，将给高通未来的业务和成长带来更大的潜力和空间。

路透社援引行业经理人Mollenkopf观点，指出高通已经初步涉足了车联网领域，公司提供了一种帮助汽车间通讯的芯片，在收购恩智浦以后，借助恩智浦与汽车制造商和供应商之间的销售联系，高通能够更迅速地渗透进智能汽车行业。

不过也有业内人士指出，高通在整合恩智浦的过程中也将面临几项挑战。首先，根据公开文件，恩智浦有大约4.4万名员工，这比高通去年年度报告中披露的数据还要多。目前恩智浦在五个国家拥有七家工厂，从事将硅片转化为芯片的生产活动。对于如此庞大的人力成本，高通在收购后如何安置将是一大难题。另一方面，分析师认为，恩智浦曾经从飞利浦和摩托罗拉公司处继承了被剥离的芯片生产线，其工厂设备较为老旧，不容易适应高通芯片的生产。

专家认为，高通对恩智浦的收购其影响也会波及中国市场。长安大学信息工程学院徐志刚教授向澎湃新闻（www.thepaper.cn）表示，目前国内很多车联网、ETC使用的都是恩智浦的芯片，因为中国企业目前很少掌握核心技术。而高通又是一家整合能力非常强的企业，一旦收购恩智浦后在汽车网联领域集中发力，就会导致中国再次成为西方公司的集成商和应用客户，中国的小企业很难再参与到核心技术领域。

高通对恩智浦的兼并也反映了近年来半导体领域整合速度加快的趋势。

2015年，英特尔豪掷167亿美元收购了Altera公司；同年，高通以24亿美元吞掉了英国芯片厂商CSR，安华高以370亿美元的价格收购了博通。而在今年前9个月，行业内的关键收购就有接近20起，其中最受瞩目的一起并购是日本软银以243亿英镑收购了英国的ARM公司。