AMD拿下Meta大单助力元宇宙，苏姿丰隔空致谢

“我想感谢Facebook成为我们的伙伴和工程合作方（partnership and strong engineering collaboration），我们非常兴奋能与他们合作，支持他们未来数据中心的扩展，”AMD首席执行官苏姿丰在AMD Accelerated Data Center Premiere主题演讲中喊话Facebook。

11月8日，AMD宣布Meta（Facebook母公司）的数据中心将使用AMD生产的芯片。当天，AMD市值突破1800亿美元，创下历史新高，股价最高时涨幅13%。

“我们正处于一个高性能计算大爆发的时期，这也推动了更多计算的需求，以支持那些影响着我们生活中方方面面的服务和设备。我们正通过那些领先的产品组合在数据中心建立起巨大的发展势头，包括Meta选用AMD EPYC来赋能其基础建设，以及美国首台Exascale（百亿亿次级）超级计算机Frontier的建设也将由EPYC处理器和AMD Instinct加速器驱动，”苏姿丰在Accelerated Data Center Premiere大会上表示。

据外媒《Technotification》报道，AMD称这些处理器足够强大，可以使数据中心能够托管Meta正在开发的元宇宙。对于与Meta合作的EPYC（霄龙）处理器具体信息，苏姿丰表示，“更多细节将在本周晚些时候的Open Compute Global Summit（全球开放计算峰会）上公布。”

据悉，承担此项任务的EPYC服务器CPU名为Milan-X（米兰X），是世界上第一款使用3D V-Cache垂直小芯片堆叠技术的服务器芯片，代表着AMD在CPU设计和封装的最新突破，可为特定的技术型计算工作负载提供50%的平均性能提升。据苏姿丰介绍，相较于2D芯片堆叠技术，3D V-Cache可将芯片内互连密度提升超过200倍。

Microsoft Azure HPC虚拟机搭载了AMD 3D V-Cache的第三代EPYC处理器，已在其私有预览版中开启使用，并将在未来几周内广泛推出。

“除此之外，我们今天还宣布了一系列新产品，这些产品以下一代EPYC处理器作为契机，在设计、3D封装技术和5nm高性能制造方面进行创新，进一步扩大我们在云、企业和HPC客户中的领导地位，”苏姿丰表示。

比如Instinct MI200图形处理器。MI200是MI100的更新迭代版本，基于CDNA 2架构，相对于MI100的第一个重大变化是采用了多芯片封装。MI200是第一款采用MCM多芯片封装的GPU，也是首款百亿亿级的GPU加速器。

Instinct MI200系列计算卡有三种配置，分别是OAM规格的Instinct MI250（208个CU）和Instinct MI250X（220个CU），以及双槽PCIe规格的Instinct MI210。据悉，首批应用Instinct MI200系列计算卡的超级计算机有三台，分别是美国的Frontier、欧盟的pre-exascale LUMI、以及澳大利亚的Setonix。

其中AMD Instinct MI250X是世界上最快的高性能计算机和人工智能加速卡。其拥有580亿个晶体管，采用台积电6nm工艺制造，GPU的核心数量达到了上一代的1.8倍，内存带宽也达到了2.7倍。

苏姿丰还透露了代号为“Genoa（热亚那）”和“Bergamo（贝尔加莫）”的下一代AMD EPYC处理器的一些细节。

“Genoa”将搭载多达96个采用了优化设计的5nm技术高性能“Zen 4”核心，将于2022年投入生产并推出。其将支持下一代DDR5和PCIe 5的内存和I/O技术，同时还包括对CXL的支持，为数据中心应用程序提供重要的内存扩展能力。“

“Bergamo”则是一款高核心数CPU，专为原生云应用程序而打造，拥有128个高性能“Zen 4c”核心，预计将于2023年上半年上市。AMD调整了“Zen 4c”核心设计的密度并增强能效，以实现更高核心数的处理器以及极具突破性的每插槽性能。“Bergamo”具备与“Genoa”相同的所有软件和安全功能，同时也与其插槽兼容。

外媒《CNBC》称，随着微软、亚马逊和谷歌等云计算供应商购买AMD的芯片来运行他们的服务，AMD正在从市场领先者英特尔手中夺取市场份额。近年来，与竞争对手英特尔处理器相比，AMD获得了一些性能优势。