比亚迪半导体分拆上市获香港联交所同意

10月25日，比亚迪（002594）发布公告称，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额的申请。

作为比亚迪的子公司，比亚迪半导体诞生于2004年，并于之后一年组建了研发团队。目前，比亚迪半导体已是国内车规级IGBT龙头企业，占据国内市场20%左右的市场份额。

据财报数据显示，2018年至2020年，比亚迪半导体分别实现营收13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元；净利润分别为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。

对于本次拆分，比亚迪表示将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

此外，比亚迪称，公司不会因本次分拆上市而丧失对比亚迪半导体的控制权。

香港联交所的批准为比亚迪半导体上市进度免除了港股方面的“后顾之忧”，但在深交所的审批流程中并不顺利。

8月18日，受北京天元律师事务所被中国证监会立案调查的牵连，深交所强制中止了比亚迪半导体的上市进程。 

9月1日，北京市天元律师事务所出具了相关复核报告，比亚迪半导体得以将上市继续推进。

但创业板发行上市审核信息显示，9月30日，比亚迪半导体股份有限公司因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》的相关规定，深交所中止其发行上市审核。

截至目前，比亚迪半导体仍处于中止上市状态，公司是否能在年内完成上市任务仍是未知。