日本半导体究竟是怎么输的？

日本半导体究竟是怎么输的？ 原创 刘芮/李墨天 远川研究所

关于日本的产业和经济，外界经常会出现两个错觉。

第一个错觉是认为日本国内市场规模有限。但事实上，日本面积和德国相当，人口更是德国的1.5倍，而且日本常年稳居全球第二大消费市场，直到去年才被中国超越。在汽车、船舶、钢铁等领域，卡脖子级别的日本企业更是数不胜数。

第二个错觉则是把日本半导体产业的衰退，完全归咎于美日贸易战以及1985年签订的“广场协议”。不过广场协议虽然触发了日本政府一系列令人窒息的神操作，最终导致泡沫崩盘，但其对半导体产业（以及汽车产业）的冲击，顶多算是皮肉伤。

1986年，日本的半导体产品占世界 45%，是当时世界最大的半导体生产国。金融市场崩盘的1989年, 日本公司占据了世界存储芯片市场53%的份额，而美国仅占37%，直到90年代初，全球前10大半导体公司中，依然有6家来自日本。而日本彻底走下半导体领域的王座，更多是2000年后的事情。

其实从80年代至今，日本的电子产业大致可以划分出三个阶段：

称霸期（1980-2000）：80年代的日本电子产业有多辉煌——上游的材料与设备，有东京应化和JSR的光刻胶，有尼康光刻机的孤独求败。中游的DRAM坐拥全球一半的市场份额，全部自己研发、自己制造、自己封测，属于正宗的“全产业链自主”，打的美国DRAM企业倒闭了8成。

1986年，DRAM的祖师爷英特尔优化了1/3的员工，管理层开会很认真地讨论：英特尔如何体面地破产？

在下游的终端产品，日本当时也如日中天：夏普的面板和索尼的电视两手抓两手硬，Walkman与富士的胶卷统治了家门外的世界，索尼的特丽珑（Trinitron）则是全球高端电视的代名词，1994年，索尼彩电出货量高达一亿台。

索尼经典的特丽珑电视

转型期（2000-2012）：随着全球电子产业转向消费电子，日本的优势产业DRAM在90年代末陷入停滞，半导体企业在2000年之后，发起了一系列转型自救行动。

全球老大NEC和老三日立剥离旗下DRAM业务，成立了新公司尔必达（Elpida），老七三菱电机的DRAM业务部门也在几年后被并入；日立和三菱电机的半导体事业部合并，成立瑞萨电子（Renesas），专注消费电子市场。

但同一时期，随着PC和智能机的出现，收音机、相机和DVD市场急速萎缩，日本横行全球的的终端产品全面崩盘。在丢掉话语权最高、利润最丰厚终端产品份额后，日本电子产业IDM模式的弊端逐渐显露，最终导致了产业上游的萎靡。

衰退期（2012至今）：2012年，金融危机洗礼后的日本的电子产业全线崩溃：尔必达破产，瑞萨陷入危机，松下、索尼、夏普三大巨头的亏损总额达到了创纪录的1.6万亿日元，整体电子产业的产值，只有12万亿日元左右，还不到2000年（26万亿）的一半。

溃败的真正原因，其实在日本半导体产业崛起之初就埋下了。

上世纪70年代末，日本通产省牵头，以日立、三菱、富士通、东芝、日本电气（NEC）五家公司为主体，开展技术攻关。也许是因为本国资源匮乏，煤炭、石油、天然气三大资源都严重依赖进口，在日本，包括半导体在内的很多产业，在发展初期就烙上了明显的“封闭”情结。

一方面是自家技术绝不允许境外势力染指：70年代前后，三星曾与日本三洋合作为三洋贴牌生产，三洋员工既不让三星员工参与技术讨论，也不透露工厂内部架构，甚至连电话机房都不让韩国人靠近，搞得三星创始人李秉哲反日情绪高涨：

“我们何时才能从日本企业的阴影中摆脱呢？尽管为此觉得屈辱，但我们能做的只有忍耐。”

另一方面，日本半导体产业链也有一个很明显的特征：不仅肉要自己吃，汤也不能给外人喝。

直到今天，日本的很多芯片公司都是设计、制造、封测一把抓的IDM（Integrated Device Manufacture）模式。80年代日本半导体如日中天时，日本公司不仅自己设计芯片，自己制造芯片，就连芯片的原料硅片，造芯片的设备光刻机，甚至是生产硅片的坩埚，都必须是血统纯正的Made in Japan。

这种“闭门造车”的搞法，曾经造就了日本半导体“全产业链级”的辉煌，但在2000年之后，其反而变成了日本电子产业体系的最大软肋。美国和它的小弟们，究竟是如何抓住这个弱点最终战胜日本的？这是本篇文章试图解答的问题。

01.

穷追猛打：雷声大雨点小的贸易战

和美苏争霸的剑拔弩张相比，美日的半导体的争霸在绝大多数时期，都是日本对美国的全方位碾压。

从产值上看，日本企业基本代表了全球半导体产业的半壁江山，面对日本人“价格永远低10%”的策略面前，美国企业毫无还手之力。从产品上看，大到汽车电冰箱小到电视收音机，基本都属于日本制造的代名词。

而在普通人难以察觉的产业上游，更是造就了一个奇特的现象：大多数科技成果在美国诞生，做大做强的却是日本人。

比如光刻机诞生在美国的GCA,、K&S和Kasper几家公司，但卡脖子的确是尼康。又比如美国的仙童是全球电子产业的祖师爷，却差点被富士通收购。

索尼TR-1825收音机，1970年问世

1980年，日本电子机械工业协会在华盛顿搞了场研讨会，推销日本生产的DRAM，惠普公司代表在会上对日本产品不吝赞美，在美国一度引发震动。搞到美国技术杂志《Electronics》的编辑部无能狂怒：

“日本的半导体企业来教美国人怎么进行质量管理了，而且美国人还亲自证明他们教的没错[4] ！”

面对日本企业立竿见影的优势，美国开启了声势浩大的反攻：80年代初，英特尔牵头硅谷的半导体企业成立行业协会（SIA），通过坚持不懈的游说，在1985年抛出了一个让华盛顿无法拒绝的理由、也是中国人民都非常熟悉的套路：日本半导体崛起将威胁美国国家安全。

在这之前，美国政府一直以“自由市场”为原则不干涉企业间的竞争，但“国家安全”让华盛顿难以淡定。1986年春，日本被认定DRAM倾销；9月，《美日半导体协议》签署，日本被要求开放半导体市场，保证5年内国外公司获得20%市场份额；随后，日本出口的3亿美元芯片被征收100%惩罚性关税，富士通收购仙童半导体被否决。

为了配合经济施压，美国舆论适时翻出了1983年东芝向苏联出口精密机床的事件，美国国内反日情绪高涨。1987年7月，9名国会议员在白宫门口抡起大锤，砸烂了一台东芝收音机，把半导体贸易战的气氛推向了高潮。

国会议员怒砸东芝收音机，1987年

只不过，美国的种种动作虽然声势浩大，却基本没伤到日本半导体的筋骨，更没有解决美国一直想解决的日美贸易逆差问题。在日本优势最大的DRAM领域，日企继续凯歌高奏，直到80年代末，依然占据着全球50%以上的份额。

日本电子产业的衰退是从2000年之后开始，图片来源：《日本电子产业兴衰录》

美日两国在电子产业上的悬殊差距，原因来自三个方面：

其一，硅谷的发展模式是依靠风投资金进行技术突破，纯粹以市场为导向，效率高但难以整合资源。在日本“政府掏钱，研究所技术攻关，企业商业化落地”的模式面前，硅谷处于“体制劣势”。这也是为什么虽然技术诞生在美国，却往往被日本人做大的原因。

其二，由于冷战尚未结束，美国的技术投入更多在军用领域，反倒是日本由于军事发展受限，只能把科技树往民用领域点，导致美国航天飞机上天，老百姓听到的捷报，都来自东芝收音机和索尼电视。

最关键的原因则在终端市场：80年代虽然已经有了PC，但主流还是使用周期长、技术迭代慢的大型机，对核心零部件DRAM的要求，也是运行稳定性和使用寿命，非常适合日本企业发扬“工匠精神”。

而DRAM的特点是，技术难度不算顶尖，但市场需求够大，需要大规模生产能力，非常适合日本企业研发生产两头抓的“垂直整合”（IDM）。而市场份额的优势，又能进一步反哺上游摊薄成本。

在日本厂商的围追堵截下，镁光、摩托罗拉相继退出DRAM市场，美国半导体的另一位祖师爷德州仪器被NEC按在地上反复摩擦。1989年日本金融市场崩盘的同时，日本半导体产业抵达了光辉灿烂的顶点，在全球芯片市场的份额超过了美国与欧洲的总和。

1991年，NHK特意做了一期节目，叫做《电子立国：日本的自传》，将电子和汽车行业并列，把索尼松下等公司摆出来历数家珍，开篇第一句话就是，"继汽车之后，电子产品成为了日本赚取外汇的又一大得力干将"，得意之情溢于言表。

从事后诸葛亮的角度看，这是对日本电子产业最朴实的褒奖，也是一个半导体帝国最后的余晖。

02.

颠覆终端：谁掌握了份额，谁就掌握了权力

日本半导体的第一个敌人，是消费电子时代的来临。

1985年，被日本人打的生活不能自理的英特尔做了一个艰难的决定：退出DRAM市场，集中精力转向微型处理器——即CPU的研发。

第二年，三星在韩国成功开发1M DRAM，接过了DRAM领域的反日大旗，最终用日本的方法打败了日本。

时值美日半导体争端白热化，韩国政府开始出面推动半导体发展，带头抄日本的举国体制作业，整合大学、实验室共同进行技术开发。时值“雅达利大崩溃”引发游戏机市场崩盘，内存价格断崖式下跌，三星顶着300%的负债率，在政府支持下搞起了“反周期投资”。

三星半导体动员大会，上世纪80年代

所谓“反周期投资”，就是利用DRAM的周期性特征，在价格下跌、产能过剩的时候，利用体量优势疯狂扩产，通过大规模生产进一步压低产品价格，逼迫竞争对手退出市场。

当时，需求下滑叠加日本扩产，DRAM芯片价格一度从每片4美元雪崩至每片30美分。三星的生产成本是每片1.3美元，每生产一片几乎亏1美元，很快便在三年内亏了3亿美元。但由于有政府撑腰，硬是扛过了DRAM的价格低谷。

韩国政府在1983年至1987年的“半导体工业振兴计划”中，总共为半导体企业提供了3.5亿美元的贷款，承担了60%的研发经费。同一时期的日本则由于经济衰退，日企被迫削减半导体领域的投资。

此消彼长之下，1994年，三星率先开发出256M DRAM，将日企甩在了后面。

三星的后来居上固然是全球半导体产业发展史上浓墨重彩的一笔，但如果复盘日本DRAM日后的溃退，会发现他们真正的敌人，依然是大洋彼岸的美国。

在《只有偏执狂才能生存》这本书中，英特尔当年的转型被描绘为打破框架、壮士断腕、从零开始，但在当时，英特尔的退场属于名副其实的举手投降。恰好是同一年，以Macintosh和windows1.0为代表的图形操作系统开始出现，补齐了PC走向千家万户的最后一块拼图。

彼时的大型机霸主IBM在底层技术攻关不太顺利的情况下，选择与微软和英特尔合作，前者提供操作系统，后者提供CPU。IBM的初衷是引入微软和英特尔，打造一个属于IBM的PC时代，但最终的结果是，Wintel联盟——这个主宰PC市场至今的怪物被孕育出来了。

从一百万台到一亿台，从IBM兼容机到Wintel联盟，PC的普及创造了一个欣欣向荣的消费电子市场，而真正对日本DRAM产业造成致命一击的，其实是消费电子产业的一条铁律：终端对上游产业链拥有绝对的话语权。

PC市场规模在90年代后飞速扩张，图片来源：monegro.org

微软和英特尔的联盟，为正在崛起的PC市场打造了“技术封闭+标准开放”的框架。鼎盛时期，两家公司一度占据PC市场90%以上的份额。

虽然Wintel自己不生产PC，但他们却掌握了一台PC最核心的环节，继而可以依靠份额优势，在事实上把控了PC的发展方向与技术迭代节奏，这意味着包括DRAM在内的其他零部件生产商，必须要适应根据Wintel的节奏规划自己的技术发展路径。

相比大型机DRAM看重的持续性与稳定性，PC更强调快速更新和成本可控，早已不需要拥有25年使用寿命的DRAM。于是，日本人眼中属于山寨货的三星DRAM，依靠性价比快速扩张，伴随PC市场的繁荣跑马圈地。

换句话说，终端产品可以通过市场份额的优势主导整个产业链的发展方向，这一点在多年后iPhone的横空出世中体现的淋漓尽致——苹果对零部件的苛刻要求倒逼了供应商的技术升级，同时创造了苹果产业链蔚为壮观的造富运动。

同时，终端的份额也意味着权力：2009年8月，因为在一个小零件的成本控制上没能达到苹果的要求，苹果直接拨通了郭台铭的电话，让直接负责此事蒋浩良一夜之间被贬成了数码相框等新产品的董事长室特助。要知道，蒋浩良曾经是郭台铭钦定的接班人。

比起DRAM的惨败，更让日本人难受的是终端市场的全面崩溃。智能机出现后，曾经风靡世界的日本品牌全方位的坠落，除了索尼以外，消费电子的八大金刚都慢慢从销声匿迹了，随之失去的还有对整个产业链的话语权。

《日本电子产业兴衰录》的作者西村吉雄，曾在书中描述过日本工程师对“成品率”的苛刻追求：

同样是生产64M的存储芯片，日企用1.5倍于韩企的工序，换来了98%的良率。但问题是，三星虽然只有83%的良率，但其芯片吞吐量是日企的2倍，反而能在单位时间里生产更多的合格芯片。

换句话说，美国人并没有在老市场打败日本人，而是创造了一个新市场，打败了老市场。

1999年，日本最大的三家半导体公司日立、NEC、三菱将各自的DRAM业务抽离出来，组成了雄心勃勃的“DRAM国家队”尔必达，颇有和三星决一死战的感觉。只不过，等待这支临时拼凑的庞大军团的结局似乎从开始就已经注定，正如多年以后日本产业界人士对半导体产业溃败的辩解：

“我们败在了经营策略和成本竞争力上，总之没有败在技术上[4]。”

03.

链条重塑：摩尔定律的蜜糖与砒霜

日本半导体的第二个敌人，是摩尔定律。

在90年代初，半导体产业已经有了设计和制造的分家，出现了纯做设计的Fabless模式和纯做代工的Foundry模式，轰轰烈烈的资本全球化为这种分离创造了可能。如今，前者的代表是高通和华为海思，后者的代表是卡全世界脖子的台积电。

从二战到90年代，银行在日本的各行各业扮演着重要角色。尤其在半导体行业，企业购买设备的资金几乎全部来自银行贷款[4]，土地则是重要的抵押物。尤其是彼时日本半导体的龙头都是综合性电器公司，对他们来说，一旦将工厂剥离出去做代工，就失去了从银行融资的担保。

2000年后，电器公司开始拆分旗下半导体业务，除了前文的“DRAM国家队”尔必达，日立和三菱也将半导体部门合并组成新公司瑞萨电子。双方曾打算把合资企业将变为Fabless设计公司，独立出来的工厂则整合为代工企业，但新公司合并完成后，管理层认为如果没有生产线，将无法维持“制造”的优势，计划最终流产。

2006年，东芝、日立和瑞萨再度提出了一个雄心勃勃的计划：合资成立一个65nm制程和45nm制程的代工厂以抗衡英特尔和三星，但也因为各方意见不一无疾而终[7]。这个胎死腹中的代工厂，是“日本台积电”诞生的最后机会。

IDM模式本身没有什么问题，甚至非常适合企业依靠份额优势进一步压低成本。但在2000年后，IDM遇到了一个越来越强大的敌人——摩尔定律。

在价格不变的情况下，集成电路上的晶体管数量以3年翻4倍的速度不断增加——摩尔定律给了东亚后发国家赶英超美的窗口。但它的残酷性在于，领先者为了保持优势，必须不断将利润投入新技术的开发，才能保证新产品加量不加价，以维持领先优势。

半导体企业必须不断把收入投向新设备与新技术的研发，图片来源：日本电子产业兴衰录

类似的定律在其他行业也时常存在：比如面板行业的京东方“王氏定律”，每三年价格降50%；LED的“海兹定律”，价格每10年将为1/10、输出流明增加20倍。但相比面板和LED在制造端的技术迭代，半导体产业的特殊性在于，制造和设计两端，都需要大量的研发投入。

在设计端，以AI芯片设计公司寒武纪的招股书披露为例，2019年，寒武纪营收4.4亿，但年度资本支出却有5.45亿；其中仅仅给ARM、新思的IP交授权费就有1.5亿。

在制造端，台积电最新的12英寸晶圆厂的投入资本高达千亿元，差不多是半个三峡水电站。

随着摩尔定律稳步推进，只有三星和英特尔这样的公司，能够依靠下游终端产品的份额支撑制造端的投入。而失去了终端地位的日本IDM企业，越来越难以承受制造与设计两端大规模的投资，最终在设计和制造两端双双落后。

而导致日本半导体在2000年后雪崩式滑坡的，是它的最后一个敌人：全球分工。

1988年，英特尔研发80486 CPU的关键节点，几十位来自英特尔的洋顾问进驻台积电，在两百多个制造工艺环节上，一口气指出了至少两百个工艺改进流程。1995年，台积电又与刚成立两年的英伟达一拍即合，拿下了PC时代的另一张重要船票。

此后十年间，台积电一边确立了与高通、美满电子等芯片设计企业的合作；另一边，还通过铜制程技术以及湿法光刻工艺技术的研发，在技术上独步全球。iPhone 7时代开始，台积电进一步垄断了所有苹果A系列芯片的生产，跻身全球霸主。

随着制造工艺被超越，更上游光刻机的沦陷，也就成了时间问题：

上世纪90年代，光刻机的光源波长被卡死在193nm，彼时的霸主尼康主张用在前代技术的基础上，采用157nm的F2激光走稳健道路。由英特尔和美国能源部牵头的EUV LLC联盟则押注更激进的极紫外技术，用仅有十几纳米的极紫外光，刻十纳米以下的芯片制程。

凭借台积电工程师林本坚的“沉浸式光刻”方案，当时还是小角色的ASML在2004年就全力赶出了第一台样机，继而拿下了台积电和IBM的订单。

同一时期，EUV LLC联盟用“国家安全”的理由将尼康排除在外，虽然尼康很快亮出了干式微影157nm技术的成品，但毕竟势单力薄，导致产品水平不尽人意。2012年，英特尔、三星、台积电共同注资ASML，尼康被彻底踢出高端产业链。

最后一个死掉的是日本的半导体王牌DRAM：金融危机期间，三星再度开启“反周期投资”大法，把前一年三星电子总利润的118%投入DRAM业务，故意加剧行业亏损，在彻底压垮日本DRAM的同时，顺便按死了德国内存厂商奇梦达。

自2008年金融危机后，全球已关闭或改建的100座晶圆厂里，有36座来自日本：2001年，东芝关闭了其位于四日市工厂的1号生产线；2011年，飞思卡尔关闭了日本仙台工厂；2012年6月，安森美半导体关闭了会津的晶圆制造厂；2014年，松下半导体关闭了生产光电器件的75mm晶圆厂；2018年，瑞萨关闭了位于日本高知市的工厂。

今年3月，瑞萨电子在茨城的工厂发生火灾

同一时期，一个由美国企业主导的半导体分工链条就此落成，英特尔、微软和苹果分别掌握着x86、Windows和iOS生态，也是整个分工链条上的发号施令的角色。

相比上个世纪你死我活的贸易决战，美国人用摩尔定律的残酷性和全球大分工，完成了对日本半导体的肢解。

2013年，破产后的尔必达被镁光收购，瑞萨电子接受日本政府援助。它们既没有成为高通，也没有成为台积电。

04.

层层绞杀：一个以美国为核心的全球网络

从80年代的辉煌到新世纪第一个十年的全面坍塌，无论美国在幕后扮演什么角色，它最终都得到了、甚至远远超越了它一开始想要的结果：解决美日贸易逆差、压缩日本半导体的巨大优势，最终打垮日本的半导体产业。

复盘这场时间跨度长达30年的对抗，会发现这是一次步步有序、层层推进的绞杀。

1. 政治猛攻：1960到1990年三十多年间，日美之间爆发了无数次贸易纠纷，在半导体领域，美国以反倾销、反投资、反并购等手段进行极限施压，最高时对相关产品加收100%关税，期间还穿插抓人砸产品的戏码，最终以日本对美出口产品进行价格管制等手段结束。

尽管如此，美国对日的种种政治施压，最终被证明纯属气氛组行为，对日本电子产业的影响也仅仅限于皮肉伤。

2. 创新终端：真正对日本电子产业伤筋动骨的，是日本在终端产品上的节节败退，并丧失了对消费电子市场的“定义权”。

英特尔在大型机时代的败走反而成为了在PC时代攻城略地的契机，Wintel联盟接管了PC市场的技术迭代节奏。苹果开启的智能机革命则将终端产品对上游的掌控力发挥到了极致，从某种角度来说，上游供应商的投资方向、研发思路甚至财务安全，都被这家全球市值最高的上市公司握在手里。

比如在2013年，为了用蓝宝石替代玻璃屏幕，美国一家叫做GT Advanced的企业在苹果的支持下投资9亿美元建设蓝宝石工厂，没想到一年后，苹果因为蓝宝石成本高且易碎，无情砍单，债台高筑的GT Advanced最终以裁员破产收尾。

特斯拉就是近期的代表——美国公司定义了终端的形态，而属于零部件的电池，则由中日韩三家一起竞争。

日本人在商业上的短视导致了DRAM的滑坡，但更关键的是，日本错过了以PC和手机为代表的消费电子时代，继而丧失了由终端带动上游创新的能力。

3. 主导分工：摩尔定律的存在叠加电子产业全球大分工，最终彻底瓦解了日本半导体产业的上游。

一方面，美国人对付日本的手段更加隐蔽：EUV LLC牵头光刻机技术突破时，曾想拉ASML和尼康一起入伙，恰好一份报告被提交给国会：“尼康可能会将技术转移回日本，从而彻底消灭美国光刻机产业[8]”。尼康随即被踢出联盟。

ASML被选中，有相当一部分原因在于它同意在美国建立一所工厂和一个研发中心，还保证55%的零部件均从美国供应商处采购，并接受“定期审查”。这也是美国为什么能禁止一家荷兰公司的光刻机出口中国。

另一方面，美国人开始扶持自己的盟友：从英特尔对台积电的扶上马送一程，到苹果遍及东亚的供应链，美国公司充分利用了80年代后的新一轮全球化。日本人则在Fabless和Foundry的分家趋势面前犹豫不决，最终加速了这个瓦解的过程。

全球大分工导致的结果，就是美国本土的制造业确实在流失，但一个以美国为核心，生产基地遍布全球的组织化网络，时时刻刻掌握着电子产业的脉搏，决定每一个环节的命运。

4. 分配利益：美国公司主导全球分工的核心不在分工，而在分钱。

日本并非没有为80年代的全球分工做足准备，恰恰相反，在广场协议导致日元大幅升值的同时，日本就悄悄地搞起了“转口贸易”：比如把自己的看家法宝被动元件布置在菲律宾；把丰田、日产和凌志的汽车生产线放在泰国。从1985年到1990年，日本在东南亚的投资超过1700亿美元。

丰田汽车位于泰国的工厂

但与美国公司“技术封闭+标准开放”的路线不同，日本公司的对外投资则大多是“技术封闭+标准封闭”。

美国公司在台湾省扶持台积电与富士康；在韩国有三星供货；在日本选择索尼；但是日本人的思路是用自己的原材料、自己的设备、自己的晶圆厂，生产自己的产品。所谓全球分工，不过是日本企业将厂房开在东南亚，而不是带着合作伙伴一起赚钱。

前者的目的在于将产业链的核心握在自己手里，同时让盟友能够在其他环节分一杯羹，以一部iPhone为例，美国只出了核心的芯片设计与系统，芯片制造在台湾省，屏幕在韩国，CIS芯片在日本，组装在中国大陆；后者的问题则是即便能参与其中，接受投资的一方只能扮演纯粹的打工人。

两者的核心区别在于，美国人把产业链切成几个部分让盟友参与，并把话语权最大、附加值最高的部分留给自己；日本人则是自己占据整个产业链，只不过引进了一些“外来劳工”。换句话说，美国人的思路是大哥吃肉、小弟喝汤；日本人的思路是大哥吃肉喝汤，小弟涮锅洗碗。

尔必达和瑞萨在2012年的危机只是一个开始，2014年，错估液晶电视发展的索尼剥离了亏损十年的电视业务，同时出售了笔记本电脑业务。

又过了两年，转型核电却遇上福岛核泄露黑天鹅的东芝彻底剥离半导体部门，并将家电业务卖给了美的，之后，又将大名鼎鼎的Dynabook甩卖给了已经被鸿海入主的夏普。

1972年，东芝发布便携式Dynabook

2019年，日本半导体先驱松下宣布出售旗下亏损多年的半导体和液晶面板业务，集中精力发展车载电池等成长性业务。松下的退场也被视为日本半导体产业结构大调整的收官：

作为80年代全球芯片制造第一大国的日本，已经全面转型为半导体制造设备和材料供应国。

半导体产业的魅力在于，它让我们能以极其低廉的价格享受上一代人几乎无法想象的科技成果，而它的残酷则在于，他赋予后发的东亚国家追赶希望的同时，也划了一条隐形的天花板，往往是中日韩三国你死我活杀了半天，最后大钱全被美国人赚走了。

05.

尾声

关于日本半导体产业，外界还有第三个错觉：日本的半导体产业已经彻底不行了。

日本的确在多条战线上经历了失败，在终端产品份额上节节败退，在垂直整合模式上的执着也越来越受到本国产业界的质疑。但在日本的传统强项半导体材料上，日企不仅守住了最后的壁垒和防线，并且优势还在逐渐扩大。

比如芯片基板的绝缘体材料至今还被一家名叫“味之素”的日本公司垄断，而这家公司的老本行是做味精的；在电子被动元件领域，村田和TDK两家占据全球近80%份额；在半导体的19种主要材料中，日本有14种市占率超过50%。最新一代EUV光刻胶领域，日本的3家企业申请了行业80%以上的专利。

这类产业属于战术价值不高——市场规模不大，就算做成寡头也没什么意思；但战略价值极大——下游是万亿美元规模的半导体市场，动不动就可以卡别人脖子。2019年，日本断供了韩国几款半导体材料，搞得韩国三星掌门人李在镕亲自飞到日本恳请松口。

而日本半导体从顶峰逐渐滑落的过程，也是整个产业的分工环节开枝散叶、不断细化的过程。日本最后的选择，是退守自己的优势区域，卡住一些市场小、但绕不开的产业关键位置。代价则是日本在消费电子市场上的惨败，当年经典的电子产品如今几乎无影无踪了。

日本半导体产业给我们什么样的启示？一是千万不能放弃终端的阵地，二是切勿陷入闭门造车的陷阱。

对于第一点我们并不乐观。比如在华为被制裁之后，众多手机厂商沉浸在“华为跌到，xx吃饱”的窃喜中，忙着抢占市场份额，而由于竞争态势的缓和，部分厂商的研发投入甚至有所降低，没能扛过华为的大旗，继续让终端引领产业链创新。

而对于第二点，我们也需要清醒的认识到：作为人类最高科技水平的结晶之一，从我们看得见摸得着的消费电子产品，到上游绵延不绝的产业链，想要把所有环节都掌握在自己手里，其实是件不太可能的事情，也是一件潜藏危险的事情。

对比日本，中国大陆的优势在于人口基数撑起的全球第二大消费市场（必将成为第一大），但在产业上游，一旦设备、软件、材料任何一环被钳制，几乎没有任何反击的空间，这也是美国在贸易战中严控专利和设备授权的重要原因。

在别人卡我们脖子的领域，我们必须攻克“自主可控”，这一点中国其实没有退路。而在一些能够通过分工和联盟撬开缝隙的领域，我们也需要广交朋友，万勿重蹈日本“闭门造车”的覆辙。

日本电子产业，追赶过，辉煌过，衰落过，对于中国来说，它具有极强的“解剖学价值”。只有正视差距，愿意了解自身不足，勇于承认自身不足，吸取别人的教训，我们才有超越的可能。

中国的半导体和电子产业，还远远没到自鸣得意的时候。

全文完。感谢您的耐心阅读。

[1] 30多年前，日本是如何输掉芯片战争的，蒋培宇

[2] 操作系统兴衰史，CSDN

[3] CPU战争三十年，脑极体

[4] 日本电子产业兴衰录，西村吉雄

[5] 韩国半导体产业发家史，21世纪经济报道

[6] 韩国半导体产业发展之路，孟泽

[7] 日立东芝瑞萨成立芯片公司，与英特尔争霸，日本经济新闻

[8] Cooperative Research and DevelopmentAgreements and Semiconductor Technology: Issues Involving the “DOE-IntelCRADA”, CRS Report for Congress

原标题：《日本半导体究竟是怎么输的？》

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