科宜高分子完成新一轮融资，进一步推动高端电子材料创新发展

近日，国内新型热固性苯并噁嗪树脂领先企业“科宜高分子”宣布完成新一轮几千万元的融资。本轮融资将主要用于持续扩大产能，为加速高端电子材料的发展奠定坚实的基础。

科宜高分子成立于2007年，专注于开发、生产、销售用于电子材料、绝缘材料、复合材料、防腐涂料、磨具材料及其他特种用途的苯并噁嗪树脂，并提供以苯并噁嗪树脂为体系的高性能应用解决方案、产品优化;、相关技术转让、产业化指导等。

根据智慧芽数据显示，截至最新，科宜高分子及其关联公司在126个国家/地区中，共有16件已公开的专利申请，其中，发明专利占62.5%。

从上述专利文本分析可知，科宜高分子近几年的专利布局主要集中于苯并噁嗪、封装设备、陶瓷膜分离器、催化剂、热固性、缩合反应、齐聚物、呋喃酰胺等专业技术领域（详见图1）。

图1：关键词云