格芯超40亿美元新加坡建新厂：产能45万片，后年投产

6月22日，芯片制造巨头格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布在新加坡园区建设新晶圆厂，从而扩大全球制造规模。

半导体芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增长，在今后八年内，全球半导体收入预期将会增长2.1倍。据悉，格芯此次与新加坡经济发展局合作，同时在已承诺客户的共同投资下，进行了超过40亿美元（折合50亿新加坡元）的投资。

格芯计划扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力，并在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程。该期工程完工后，格芯每年将增加45万片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆(300mm)。

格芯方面称，新晶圆厂将成为新加坡最先进的半导体制造厂，并提升格芯提供功能丰富的射频、模拟电源、非易失性存储器解决方案的能力。格芯将增加250000平方英尺（23000平方米）的洁净室空间和新的行政办公室。同时，新晶圆厂将创造1000个新的高价值工作岗位，例如技术人员和工程师等。新晶圆厂目前已经在建设中，计划在2023年投产。

格芯首席执行官Tom Caulfield表示：“格芯正在加快在全球各地的投资，以应对全球半导体芯片短缺的挑战。我们与客户和新加坡政府展开了密切合作，这正是我们率先在这里取得成功的秘诀，我们期望在美国和欧洲复制这种成功。我们在新加坡的新工厂将满足汽车、5G移动、安全设备等快速增长的终端市场需求，且已与客户达成长期协议。”